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股价接近12年来新高,AMD正在赢得与Intel的芯片大战?

时间:2021-04-30 00:45 点击次数:
  本文摘要:英特尔为高级模块总线(AIB)注册了专用规范,并提交了DARPA。IntelMix。MatchKabyLake-G是第一个面向消费者,需要应用于EMIB技术的芯片,不需要硅通孔(TSV)的构造,在修改设计的同时不影响PCB的良好率。 在Fab经济学中,这一点魅力。Stratix10、FPGA设计中的EMIB、网络Intel泄露的信息意味着芯片行业大力改变高度定制、统一、异构的设计,将来会给更慢的芯片带来节奏、更高的通用性和更低的生产成本。

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英特尔为高级模块总线(AIB)注册了专用规范,并提交了DARPA。IntelMix。MatchKabyLake-G是第一个面向消费者,需要应用于EMIB技术的芯片,不需要硅通孔(TSV)的构造,在修改设计的同时不影响PCB的良好率。

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在Fab经济学中,这一点魅力。Stratix10、FPGA设计中的EMIB、网络Intel泄露的信息意味着芯片行业大力改变高度定制、统一、异构的设计,将来会给更慢的芯片带来节奏、更高的通用性和更低的生产成本。但华尔街指出AMD正在与英特尔的芯片战争。

参考cnn、hexus、techspot:英特尔CEO否认数据中心处理器业务面临AMD不利挑战的AMD引领了世界上第一个7nmGPU,计划销售吗?AMD、布2、Ryzen处理器,以后能夺走英特尔用户吗?原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


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